在PCBA中，目前锡脚检测在生产段主要采用人眼+2D放大镜进行检测，速度慢且无统一标准，目前3C元器件生产商在逐渐升级工艺，检测端的要求也在提升,所以在PCBA中后段的自动化质量检测工位也在逐步完善。现有设备成本较高，所以在逐步切换到以线激光为主导的高精度检测方案。
一、案例背景
（1） 项目需求
锡脚检测：主要检测锡脚少锡、连锡、虚焊、拉尖偏位等。
检测标准：
（2） 项目痛点
- 人工检测速度慢。
- 没有标准化规范，不容易量化数据缺陷。
二、方案描述
（1）配单表
（2）方案示意图
（3）方案思路
- 相机架设安装高度为20MM。
- 架设在直线电机中，然后运行扫描锡脚位置。
- 根据深度图，运算锡脚与基准面的高度差，根据高度差相关的阈值，得出少锡、拉尖、虚焊、偏位以及连锡的情况。
（3）搭建与调试
- 滤波：对噪点进行滤波，先采用法向量滤波过滤掉边缘凸起的过渡，再通过杂点过去去掉杂点，舍弃掉杂点干扰的部分。
- 定位：用亮度图进行定位，定位部分如下图。
- 拟合基准面：每个工件，找总共6×9个ROI，每个ROI测量基准高度，然后拟合为一个基准面。
- 高度测量：如图所示，1234的高度测量，根据阈值来判断少锡以及拉尖；5678的高度测量+面积测量，来共同判断是否连锡。
- 逻辑优化：通过脚本来获取总共24个工件的测量数据，通过数组+循环嵌套的方式来统一处理，大大减少模块数量。
三、项目优势
- 用智能方案代替人工检测，带来QC段的升级，检测速度在单板来看，可以提升一倍以上。
- 使用3D方案相对于2D的方案，可以检测出高度相关的信息。
- 方案的判断以及逻辑判断都在脚本以数组与循环嵌套的方式进行管理，从原本的700多个模块缩减到200个模块。
视频演示效果：3D激光轮廓仪焊锡检测视频演示效果
